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      晶林科技紅外ASIC芯片及方案亮相第九屆光電子?中國博覽會
       
      發布時間:2017-06-07
              66日,第九屆光電子·中國博覽會在北京·國際博覽中心(新館)盛大開幕。北京華元昊光電科技有限公司攜手成都市晶林科技有限公司共同參展,推出基于韓國i3探測器和晶林科技紅外圖像處理ASIC芯片的一體化機芯組件解決方案。(展位號:R39)
       
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               晶林科技JL760x系列產品,是用于非制冷紅外熱成像焦平面陣列圖像處理和控制的專用芯片,集成了專利技術的圖像處理算法加速引擎及豐富的外圍接口,內嵌微控制器,提供靈活的算法參數調整和系統配置軟件接口,滿足各種應用場景的需要,為系統提供完整的低功耗、小體積和高性能集成紅外熱成像解決方案。
       
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        JL760x芯片特色:

       
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        JL760x芯片開發工具包:

              
      JL760x芯片提供完整開發工具包,基于可擴展接口開發板參考設計平臺,便于用戶根據市場需求快速實現產品原型,通過簡單的擴展來驗證不同場景下的紅外探測器成像效果,減少產品開發的風險和周期?;陂_發工具包,用戶可以結合自身技術開發出差異化的紅外熱成像應用級產品。


       
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      展會現場:

       
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      本次展會為期三天,歡迎各界朋友蒞臨展臺參觀交流!
       

         時間:201766-8
       

         地點:北京·中國國際展覽中心(新館)
       

         展位: E1-R39

       
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