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      【展會直擊】火爆人氣 見證晶林實力
       
      發布時間:2018-05-24
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             進入公眾參觀日兩天來,展會現場人流絡繹不絕,晶林展臺(A館D25-26)人氣爆表,吸引了來自科研院所、智能制造、紅外應用各領域等眾多國內外客戶,紛紛駐足參觀、洽談。
       
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            晶林團隊一如既往熱情地接待每一位走進我們展位的朋友,為大家奉上詳細的講解及高品質的信息對接服務。
       
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            本屆展會,晶林科技展出了自主研發的紅外圖像處理ASIC芯片,超小機芯,手持平臺,行人識別跟蹤等方案平臺,贏得行業、觀展者及廣大參展商的廣泛關注,成為眾人矚目的焦點。
       
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             成都市晶林科技有限公司,于2010年注冊成立,是一家正處于高速成長階段的國家級高新技術企業。8年厚積薄發,晶林科技已逐漸掌握了包括紅外圖像處理算法、集成電路技術、紅外熱成像系統和相關物聯網應用的核心技術,申請專利100 余項,授權80余項,其中發明專利近30項。

             公司集中優勢資源,潛心鉆研關鍵技術,于2016年10月推出業界第一款紅外熱成像專用圖像處理芯片JL7603T,以其高性能、小體積、低功耗、自主可控等特點贏得了業界的認可。隨后,晶林科技第二代改進型紅外圖像處理芯片(JL7603B3、JL7603B6)量產上市,目前已廣泛應用于車輛輔助駕駛、偵察觀瞄、電力檢測等領域。
             晶林科技聚焦紅外熱成像技術,以“合作、共贏、開放”的經營理念,以滿足客戶需求為目的,旨在成為一流的紅外熱成像關鍵技術方案提供商和產業推動領跑者。

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