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      2020年慕尼黑上海光博會圓滿落幕,晶林科技以專業贏未來
       
      發布時間:2020-07-06
       
            2020年7月5日,在嚴格落實各項防疫措施的前提下,為期3天的第十五屆慕尼黑上海光博會(LASER World of PHOTONICS CHINA)于國家會展中心(上海)圓滿落下帷幕。晶林科技攜紅外ASIC芯片整體解決方案而來,贏得眾多參展觀眾和合作伙伴的廣泛關注和青睞,載譽而歸。
       

       
            作為疫情后首個光電行業舉辦的大型盛會,慕尼黑上海光博會不僅是提供了一個產品展示的平臺,更創造了行業之間思維交融與碰撞的機會。
       
       
            晶林科技作為業界唯一量產紅外熱成像圖像處理芯片及提供相關解決方案的參展廠商,展臺來訪客戶絡繹不絕。
       


       
            本次展出的展品涵蓋了晶林全系列芯片產品、基于晶林ASIC芯片的紅外熱搜整機以及疫情期間表現出色的晶林紅外體溫預警系統等。
       

            憑借完善的產品方案和專業的技術服務,晶林展位吸引了大批觀展者前來咨詢洽談,并與眾多新老客戶相互達成了深度合作協議。


       

       
            現場工作人員熱情接待每一位咨詢者,務求讓他們對晶林科技的產品都有深刻的印象和了解,真誠、激情和務實的團隊風貌在展會上體現得淋漓盡致! 
       

            疫情防控期間紅外測溫產品的突出表現,讓紅外熱成像技術被越來越多的大眾所熟知,其應用價值也得到行業內外更廣泛的認同,我們有幸成為這個偉大時代的參與者,也為國產紅外核心技術輝煌的明天倍感振奮。
       

       


            本次慕尼黑上海光博會完美收官,晶林科技收獲滿滿。非常感謝各位合作伙伴的支持與認可,接下來晶林科技將繼續在紅外熱成像領域耕耘,不斷優化自身、創新產品、升級產業鏈,始終堅守在第一線與客戶共同成長和發展,保持為客戶尋找最優方案的初心。

       

            愿與各位攜手前進,共創未來!
       

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