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      晶林紅外圖像處理芯片獲年度“年度最佳市場活力產品獎”
       

      2021年4月23日下午,成都市集成電路行業協會第一屆第三次會員大會暨第五次理事會在成都國家芯火雙創基地(南區中心)順利召開,此次會議公布了“2020年度成都市集成電路企業評優”名單。



      本次活動聚焦成都本土集成電路硬核實力企業,采取多維度評分制,匯聚行業專家評委陣容,評選出優秀企業及2020年度代表成都集成電路優勢領域產品的“年度銳意創新產品”和“年度最佳市場活力產品”。

       


      晶林科技自主研發的“紅外熱成像圖像處理芯片及應用”以“國產化、小體積、輕質量、低功耗、高兼容、強適應性”等優勢,在參與角逐的眾多企業核心產品中脫穎而出,榮膺“年度最佳市場活力產品”稱號,再次收獲市場與行業的雙重認可。

       


       

      目前晶林科技已研發出5個系列、10余款芯片產品。晶林科技紅外熱成像圖像處理芯片及解決方案以低功耗、超強的算法處理性能,現廣泛應用于電力巡檢、消防預警、健康檢測等領域。

       

       

      從晶林科技成立以來,便將為客戶提供完備的紅外解決方案為工作重點,并在專業的研發團隊與技術服務的努力下,先后申請140余項專利,已獲得授權專利80余項,其中發明專利近30項,是成都市最早一批“高新技術企業”,將“中國紅外芯”的品牌名片不斷展現。

       

      此次獲獎,是對晶林科技堅持自主知識產權、自主創新研發以及市場認可度的充分肯定。今后,我們將堅定不移的進行技術革新,讓優質紅外產品服務于更多客戶。

       
       
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